CO2レーザ融着接続機 LZM-110M+/110P+

LZM-110M+/110P+は、現行のLZM-100から大幅な小型、軽量化を実現した石英系光ファイバ用の端末加工、融着接続装置です。   CO2レーザーはフィラメントや放電と比べ加熱中の消耗がない熱源のため、高出力が必要な大口径光ファイバの融着接続、光ファイバ端末のボールレンズ、テーパ加工、エンドキャップの製作等に適しています。  専用の光ファイバ加工条件設定ツールを用いることで、複雑な条件出しは不要です。   また切断面観察機構はフォトニック結晶光ファイバ等の様々な特殊光ファイバの融着接続に威力を発揮します。

製品特徴
  • 放電電極棒気化の影響なし
  • 最大2.3mm径の光ファイバが接続可能
  • 基本動作はFSM-100シリーズと同じ
  • 融着接続だけでなく光ファイバ加工の機能充実
  • 接続作業に便利なワークステーションスタイル
  • 装置全体としてレーザー安全規格クラス1に準拠
用途
  • ファイバレーザ
  • 光デバイス
  • 医療機器
  • センシングシステム
  • 研究開発
カタログ & マニュアル
CO2レーザ融着接続機 LZM-110M+/110P+(PDF 373KB) 総合カタログ(PDF 1803KB)

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