技術資料

  • 光ファイバリコータ 使用上のコツ

    光ファイバリコータは、光ファイバ融着接続点を保護する方法の1つで、スリーブ使用時と比べて断面積を小さくすることができるという利点があります。近年、光機器の小型が進むにつれ使用用途も増えてきました。

    光ファイバリコータ 使用上のコツ(355KB)

    リコート・補強

  • 大口径光ファイバの切断(2) インサート、バックストップ

    大口径光ファイバの切断(1)では、切断時の設定で重要な張力の設定について紹介しました。 設定の方法、切断面への影響についておわかりいただけたと思います。本論では、インサートとバックストップについてご紹介します。

    大口径光ファイバの切断(2) インサート、バックストップ(373KB)

    切断

  • 大口径光ファイバの切断(1) 張力設定

    大口径光ファイバを切断するためには専用クリーバが必要となりますが、動作原理などが通常の光ファイバクリーバと異なるため、切断のためのパラメータ設定が必要になります。  本論では、その1つ張力の設定について紹介します。

    大口径光ファイバの切断(1) 張力設定(358KB)

    切断

  • レーザ融着の利点

    近年、光ファイバ融着接続機の用途は、光ファイバの接続だけでなく、光ファイバの端末加工にもおよぶようになり、径が1mmを超えるような光ファイバを対象にすることもあります。 このような超大口径光ファイバに対しては、放電融着では十分な熱量が得られず、他の方式を熱源とした方法も開発されています。 今、最も注目されているのがCO2レーザを熱源とした方式についいて説明します。

    レーザ融着の利点(705KB)

    接続・加工

  • 特殊光ファイバの切断

    光ファイバを切断するためのクリーバには、さまざまな種類がありますが、「刃で傷を入れ、その傷を断面全体に成長させる」という原理は同じです。 通信用シングルモードファイバの切断はクリーバの進歩により簡単にできるようになりました。 しかしながら、PMファイバや多角形ファイバなどの特殊光ファイバの場合には、コツが必要な場合もあります。 そのコツについて紹介します。

    特殊光ファイバの切断(476KB)

    切断

  • 接続条件導出について(3) 放電設定

    前項では、光ファイバコアの観察について説明し ました。さらに次のステップとして「放電設定の最適化」について説明します。

    接続条件導出について(3) 放電設定(341KB)

    接続・加工

  • 接続条件導出について(2) コアを観察する

    接続条件最適化には、光ファイバのコアが正確に検出されていることが、前提になります。 光ファイバを側面から観察してコアを検出する機構と、確認方法について説明します。

    接続条件導出について(2) コアを観察する(550KB)

    接続・加工

  • 接続条件導出について(1) プロローグ

    光ファイバを低損失で接続するためには、光ファイバ種類に応じて最適な接続条件を導出することが必要です。 接続条件は、光ファイバの特性などから数式で求めるもの、と考えられがちですが、そうではなく、理論、経験側、実験値の組み合わせから求めていきます。この資料では、接続条件導出の考え方について記します。

    接続条件導出について(1) プロローグ(225KB)

    接続・加工

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